聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜，是由PMDA和ODA在*的DMAC溶劑中經(jīng)凝結(jié)和流涎成膜，然后通過(guò)胺化形成。目前在薄膜類(lèi)材料中是世界性能的絕緣材料，具有優(yōu)良的機(jī)械性能、電子、化學(xué)穩(wěn)定性和高抗輻射，耐高溫和低溫性能。聚酰亞胺薄膜使用膠粘劑可以與自己、金屬、紙張和其它粘結(jié)膜。

1.性能及優(yōu)點(diǎn)：該聚酰亞胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。在此溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的物理性能、電氣絕緣性能、阻燃性能、機(jī)械性能，優(yōu)異的耐高低溫、耐輻射及化學(xué)穩(wěn)定等性能。尺寸、平整、厚度均一。
2.產(chǎn)品用途：可用作高溫加熱產(chǎn)品的絕緣層材料，（如電加熱器），耐高溫印刷電路基材、電線電纜、電磁線的絕緣層及用作各種電機(jī)的絕緣材料等。廣泛應(yīng)用于宇航、電機(jī)、燈具、聲頻器材、變壓器、儀表通訊、石油化工等。

        聚酰亞胺薄膜其中的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域是電子產(chǎn)品。隨著IT行業(yè)，平板顯示產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)等出現(xiàn)和蓬勃發(fā)展，不可避免地導(dǎo)致開(kāi)發(fā)相關(guān)支持材料和市場(chǎng)需求。電子工程使用聚酰亞胺薄膜作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、電子標(biāo)簽等的重要原料，越來(lái)越多的應(yīng)用在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中起著非常重要的作用。